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リードフレーム

シンウォン技術電子部品シンウォン技術の電子部品事業部は、半導体の3大原材料の中の一つであり、半導体を支える構造物として、チップと基板を連結する半導体の核心材料の リードフレームと、各種電子部品を生産しております
当事業部は各々の事業部との緊密な統合システムにより、製品の設計から製作、量産まで統合されたサービスを速くて安定的に提供できます。

特に、不断の研究開発と惜しみない投資で、各々の工程の技術発展とインラインシステム及び検査装備を構築し、高品質の製品を生産することで、お客様の多彩な要求に即刻に応えております。